| 发明名称 | 配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板 | ||
| 摘要 | 配线连接结构是形成在具有主表面的透明基板（20）的主表面上的透明导电膜（24、30）和形成在主表面上的由金属材料形成的金属配线（23）的配线连接结构，金属配线（23）以从主表面上到达透明导电膜（24、30）上而覆盖透明导电膜的方式形成。 | ||
| 申请公布号 | CN103477307B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201280016641.5 | 申请日期 | 2012.04.02 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 美崎克纪 |
| 分类号 | G06F3/041(2006.01)I;G02B27/22(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G02F1/1335(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/02(2006.01)I;H05B33/06(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种配线连接结构，其是形成在具有主表面的透明基板的上述主表面上的透明导电膜和形成在上述主表面上的由金属材料形成的金属配线的配线连接结构，其中，上述金属配线以从上述主表面上到达上述透明导电膜上而覆盖上述透明导电膜的方式形成，在上述透明导电膜中形成有以从上表面到达上述主表面的方式形成的孔部，以覆盖上述透明导电膜的方式形成的上述金属配线以与位于上述孔部的上述主表面接触的方式形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||