| 发明名称 | 一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法，其中的方法包括：制作柔性盖板和柔性基板，并在所述柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层，置于空气中固化；在所述柔性基板上设置电致发光器件；在所述柔性盖板的内侧形成粘接层；将所述柔性盖板通过所述粘接层与所述柔性基板的设置有电致发光器件的一侧连接并封装。应用本发明可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105591036A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201610051092.5 | 申请日期 | 2016.01.26 |
| 申请人 | 纳晶科技股份有限公司 | 发明人 | 甄常刮 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈攀;王琦 |
| 主权项 | 一种柔性电致发光器件的封装方法，其特征在于，该方法包括：制作柔性盖板和柔性基板，并在所述柔性盖板和/或柔性基板的一侧或两侧设置全氢聚硅氮烷层，置于空气中固化；在所述柔性基板上设置电致发光器件；在所述柔性盖板的内侧形成粘接层；将所述柔性盖板通过所述粘接层与所述柔性基板的设置有电致发光器件的一侧连接并封装。 | ||
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨江区秋溢路500号1幢4层 | ||