用于位置稳定的焊接的方法

摘要

用于将电子部件部分（1）的至少一个部件部分接触面（11）位置稳定地焊接至承板（2）的至少一个相对应的承板接触面（12）的方法，所述方法包括如下步骤：a）将至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）施加于所述承板（2），其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置是预先设置的；b）给所述承板（2）装入所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置按照如下方式在步骤a）中预先设置，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与下部面（6）形成的边缘区域中与所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）接触，并且所述至少一个部件部分接触面（11）至少部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠；c）在针对粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的固化过程期间，等待可预设置的时间段t；d）加热焊接材料（13），以便在所述至少一个部件部分接触面（11）与所述至少一个承板接触面（12）之间产生电气、机械和/或热的连接。

主权项

一种用于将电子部件部分（1）的至少一个部件部分接触面（11）位置稳定地焊接至承板（2）的至少一个相对应的承板接触面（12）的方法，其中，至少一个电子部件部分（1）具有下部面（6）和上部面（4），并且还具有将所述下部面（6）连接至所述上部面（4）的至少一个侧面（5a、5b、5c、5d），其中，所述至少一个部件部分接触面（11）形成在所述下部面（6）上，并且所述至少一个承板接触面（12）至少部分地具有焊接材料（13），其中，所述电子部件部分（1）为光电子部件部分，其特征在于如下步骤：a）将至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）安装在所述承板（2）上，其中，每个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置是预先限定的，b）给所述承板（2）装配所述至少一个电子部件部分（1），其中，所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的位置按照如下方式在步骤a）中预先限定，即：使得所述至少一个电子部件部分（1）基本上在通过所述至少一个侧面（5a、5b、5c、5d）与所述下部面6形成的边缘区域中接触所述至少两个粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b），并且所述至少一个部件部分接触面（11）至少部分地与所述至少一个承板接触面（12）重叠，c）等待所述粘合点（3a、3b、8a、8b、9a、9b）的固化过程完成，所述等待持续能够预定的时间段t，d）加热所述焊接材料（13），以便在所述至少一个部件部分接触面（11）与所述至少一个承板接触面（12）之间建立电气连接、机械连接和/或热连接。