发明名称 一种IC编带拨线块
摘要 本实用新型公布了一种IC编带拨线块,所述凹块为设有一个台阶的L型块,所述平块为一矩形块,所述凹块与所述平块通过螺栓联接组合成一个开口向上的平底凹槽,所述平底凹槽用于穿引编带,所述凹块与平块之间的螺栓联接孔为条孔,用来调节凹块与平块组合而成的平底凹槽的竖直高度位置;所述平底凹槽两侧内壁设有导向凹槽,所述导向凹槽能将编带两边部位限制在槽中,编带可在所述导向凹槽内自由滑动。本实用新型大大减少了编带的传送磨损,更有效地保证了编带传送时的稳定性,避免编带运行时发生翻转,对于增加传送速度,提高绕带排线效率具有促进作用。
申请公布号 CN205240925U 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201521034281.9 申请日期 2015.12.10
申请人 重庆迪盈精密电子科技有限公司 发明人 呙生银;杨杰;吴斌;徐林
分类号 B65H54/28(2006.01)I 主分类号 B65H54/28(2006.01)I
代理机构 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人 张景根
主权项 一种IC编带拨线块,包括凹块和平块,其特征在于:所述凹块为设有一个台阶的L型块,所述平块为一矩形块,所述凹块与所述平块通过螺栓联接组合成一个开口向上的平底凹槽,所述平底凹槽用于穿引编带,所述凹块与平块之间的螺栓联接孔为条孔,用来调节凹块与平块组合而成的平底凹槽的竖直高度位置;所述平底凹槽两侧内壁设有导向凹槽,所述导向凹槽能将编带两边部位限制在槽中,编带可在所述导向凹槽内自由滑动。
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