一种直接式一体封装散热模块

摘要

本实用新型涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。

主权项

一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区。