发明名称 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器
摘要 本发明涉及电子元件领域,公开了一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器,包括绝缘棒,所述绝缘棒表面镀有皮膜,且皮膜表面切割有多个用于调试阻值的凹槽,绝缘棒两端安装有端帽,绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳,树脂封装壳呈长方体形;所述端帽延伸出片状的端电极,且端电极延伸至树脂封装壳外;本发明还公开了所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的制备方法。该大功率树脂封装金属膜贴片电阻器为贴片式封装设计,能够实现SMT自动化装配,装配效率高,节约人力资源,有利于提高企业效益。
申请公布号 CN105590709A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201610166732.7 申请日期 2016.03.23
申请人 东莞市爱伦电子科技有限公司 发明人 王英党
分类号 H01C7/00(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I;H01C17/075(2006.01)I;H01C17/02(2006.01)I 主分类号 H01C7/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器,其特征在于,包括绝缘棒(3),所述绝缘棒(3)表面镀有皮膜(4),且皮膜(4)表面切割有多个用于调试阻值的凹槽(2),绝缘棒(3)两端安装有端帽(5),绝缘棒(3)和端帽(5)外包裹有树脂封装壳(1),树脂封装壳(1)呈长方体形;所述端帽(5)延伸出片状的端电极(6),且端电极(6)延伸至树脂封装壳(1)外。
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