半自动芯片裂片机及裂片方法

摘要

本发明提供了一种半自动芯片裂片机及裂片方法，包括设备底座、旋转承片台、活动龙门架、导轨、电机、传动机构和电气控制部；所述旋转承片台包括回转气缸、角度微调滑台和吸盘，所述角度微调滑台设置在回转气缸上，所述吸盘安装在所述角度微调滑台上，所述活动龙门架包括框架、单作用气缸、轧辊、螺旋微测器、轴承及导轨滑块组成，所述导轨滑块装配于导轨上，所述传动机构包括皮带和皮带轮，所述传动机构连接电机和框架，所述传动机构和电机使得活动龙门架在裂片过程中相对旋转承片台运动。本发明所述的半自动化机构可以改善芯片的受力状态，保证滚压方向准直，通过螺旋微测器调整轧辊，稳定下压高度和下压力，避免突变和不一致。

主权项

半自动芯片裂片机，其特征在于：包括设备底座(1)、旋转承片台(2)、活动龙门架(3)、导轨、电机(4)、传动机构(5)和电气控制部；其中，所述旋转承片台(2)、活动龙门架(3)、导轨、电机(4)、传动机构(5)和电气控制部安装在设备底座(1)上，所述活动龙门架(3)通过传动机构(5)、导轨与电机(4)连接；所述旋转承片台(2)包括回转气缸(6)、角度微调滑台(7)和吸盘(8)，所述角度微调滑台(7)设置在回转气缸(6)上，所述吸盘(8)安装在所述角度微调滑台(7)上，所述该吸盘(8)用于吸着芯片并保证芯片在裂片过程中轧辊(10)滚压过程中不会发生位移，回转气缸(6)带动旋转承片台(2)旋转90°并确保两次滚压的垂直角度一致和准确，角度微调滑台(7)用于调整芯片放置的水平角度以补偿手工放置导致的误差；所述活动龙门架(3)包括框架、单作用气缸(9)、轧辊(10)、螺旋微测器(11)、轴承(12)及导轨滑块(13)组成，所述导轨滑块(13)装配于导轨上，单作用气缸(9)配合减压阀用于调整轧辊(10)对芯片施加向下的压力，螺旋微测器(11)安装在单作用气缸(9)两侧，用于调整轧辊(10)下压高度和水平角度；所述传动机构(5)包括皮带和皮带轮，所述传动机构(5)连接电机(4)和框架，所述传动机构(5)和电机使得活动龙门架(3)在裂片过程中相对旋转承片台(2)运动，并保证活动龙门架(3)在裂片过程中相对旋转承片台(2)运动的速度和位置的准确性；所述电气控制部包括龙门架控制部、轧辊控制部和承片台控制部，所述龙门架控制部包括继电器、电机调速器和接近开关，用于控制活动龙门架(3)的运动方向和运动速度，所述轧辊控制部包括减压阀，用于控制轧辊(10)的下压力，所述承片台控制部包括电磁阀、减压阀，用于控制旋转承片台(2)的旋转角度。