发明名称 |
分立型半导体致冷器制冷系统 |
摘要 |
分立型半导体致冷器制冷系统该发明涉及分立型半导体致冷器制冷系统。现在利用半导体致冷片两面温差效应的应用中,主要制作饮水机、微型冰箱、小型冷风扇等电功率在30W~150W的低效率制冷产品。而致冷器的结构一般是不对称三层结构,中层是致冷片敷上导热硅质油,冷面紧贴着储冷器,储冷器是由一块厚度3-5mm、边长大于致冷片边长的金属。热面紧密接触着散热面积大的金属散热器和轴流风扇。金属铜的导热系数(大卡/米·时·℃)为300-500,铝为175,而跟随滞后于致冷器温变速率,提高致冷器制冷效率和散热速率,必须放弃其常规结构。我这里提供出一种分立型致冷器制冷系统。可以用规格尺寸和功率任意的致冷片制做冷系统,适应于改造和开发各种冰箱、空调、冷风扇等制冷产品。 |
申请公布号 |
CN103090584B |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201110358660.3 |
申请日期 |
2011.10.31 |
申请人 |
赵秀卿 |
发明人 |
赵秀卿 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I;F25B49/00(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 |
代理人 |
杨妙琴 |
主权项 |
一种分立型半导体致冷器制冷系统,包括制冷装置和制热装置,其特征在于,制冷装置主要是由蒸发器ZL'、致冷器SFC1、SFC2及致冷器SFC1的第一功能箱D1、致冷器SFC2的第二功能箱D1构成;制热装置主要是由冷凝器M、致冷器SFC1、SFC2及致冷器SFC1的第三功能箱D2、致冷器SFC2的第四功能箱D2构成;在致冷器SFC1的第一功能箱D1、致冷器SFC1的第三功能箱D2之间设置有致冷片Z,在致冷器SFC2的第二功能箱D1、致冷器SFC2的第四功能箱D2之间设置有第二致冷片Z;制冷装置包括致冷器SFC1、致冷器SFC2和蒸发器ZL',致冷器SFC1的第一功能箱D1的输出端通过电动液泵P、流通传感器FH和致冷器SFC2的第二功能箱D1的输入端联接,致冷器SFC2的第二功能箱D1的输出端通过管道接蒸发器ZL',蒸发器ZL'的输出端通过管道G、膨胀盒V接致冷器SFC1的第一功能箱D1的输入端;制热装置包括致冷器SFC1,致冷器SFC2和冷凝器M,致冷器SFC1的第三功能箱D2的输出端通过电动液泵P、流通传感器FH和致冷器SFC2的第四功能箱D2的输入端联接,致冷器SFC2的第四功能箱D2的输出端通过管道和冷凝器M联接,冷凝器M的输出端通过管道G接致冷器SFC1的第三功能箱D2的输入端。 |
地址 |
462300 河南省漯河市郾城区城关镇营西街130号 |