散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源

摘要

本发明公开了一种散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源，散热装置用于对LED芯片进行散热，散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，LED芯片与第一导热基板的一侧热接触，多孔结构层与第一导热基板的另一侧热接触。通过上述方式，本发明散热装置具有优异的散热效果。

主权项

一种散热装置，用于对LED芯片进行散热，其特征在于，所述散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，所述LED芯片与所述第一导热基板的一侧热接触，所述多孔结构层与所述第一导热基板的另一侧热接触；所述多孔结构层由多孔高分子材料、红外热辐射粉末以及稀释剂按照一定比例均匀混合后烘烤形成，或者包括发泡水泥材料和掺杂于发泡水泥材料中的红外热辐射粉末；所述多孔高分子材料包括多孔油墨、多孔胶体和多孔塑料中的至少一种，所述红外热辐射粉末包括石墨、氧化铝、白炭黑、锆英砂、二氧化硅、氧化钴、氧化镁、二氧化锰、氧化镍、氧化钛、氧化铜、氧化铬、氧化铁、氧化钼、碳化硅中的至少一种；所述散热装置进一步包括形成于所述第一导热基板上的导热薄膜层，所述导热薄膜层的导热率大于所述第一导热基板，所述导热薄膜层与所述LED芯片热接触，且所述导热薄膜层、所述多孔结构层和所述第一导热基板的侧面面积大于所述LED芯片的侧面面积。