一种防静电银离子抗菌BOPP制袋膜的制造工艺

摘要

本发明公开了一种防静电银离子抗菌BOPP制袋膜的制造工艺，所述的制袋膜由抗菌基体膜和防静电上表膜复合而成，所述工艺包括：将原料在挤出机内经共混复合形成基体层材料，熔融，挤出形成膜片，经双轴双向拉伸得到基体膜，再在基体膜表面进行电晕处理，无氧环境下涂布银离子，经烘干固化成型得到抗菌基体膜；将原料在挤出机上进行共混复合形成防静电上表层材料，熔融，挤出形成膜片，经双轴双向拉伸得到防静电上表膜；将抗菌基体膜与防静电上表膜涂覆胶粘剂贴合，经复合制得。本发明制得的制袋膜具有优异的防静电性、高的抗菌性、良好的力学机械性能。

主权项

一种防静电银离子抗菌BOPP制袋膜的制造工艺，所述的制袋膜由抗菌基体膜和防静电上表膜复合而成，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：(1)抗菌基体膜的制备：将包括通用聚丙烯、爽滑剂在内的原料在挤出机内经共混复合形成基体层材料，接着在195～230℃温度下熔融后，进入挤出模头进行挤出，熔融物料经过激冷形成膜片，对膜片进行双轴双向拉伸得到基体膜；然后在基体膜表面先进行电晕处理，接着在无氧环境下，往电晕处理后的基体膜表面涂布银离子作为抗菌剂，经烘干固化成型得到抗菌基体膜；(2)防静电上表膜的制备：将包括防静电母料、通用聚丙烯在内的原料在挤出机上进行共混复合形成防静电上表层材料，接着205～235℃温度下熔融，进入挤出模头进行挤出，熔融物料经过激冷形成膜片，对膜片进行双轴双向拉伸得到防静电上表膜；所述的防静电母料按照质量百分比计，由自极化聚丙烯20～25％、通用聚丙烯50～60％与防静电剂20～25％组成，其制备步骤为：按比例将自极化聚丙烯、通用聚丙烯与防静电剂在200～220℃的双螺杆挤出机上进行共混挤出，制得防静电母料；(3)将步骤(1)的抗菌基体膜与步骤(2)的防静电上表膜涂覆胶粘剂贴合，经复合机42～48℃复合制成所述的防静电银离子抗菌BOPP制袋膜。