发明名称 Adhesive composition for encapsulating cell and adhesive film
摘要 본 발명은, 전지 봉지용 접착제 조성물 및 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은, 외부로부터 전지로 유입되는 수분 또는 습기를 효과적으로 차단할 수 있다. 본 발명의 조성물은, 접착성 및 수분 차단성이 우수한 접착제를 제공하여, 전지의 수명 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 조성물은, 전지 제조 공정의 단순화, 제조 시간의 단축 및 제조 비용의 절감을 가능하게 할 수 있다.
申请公布号 KR101621991(B1) 申请公布日期 2016.05.17
申请号 KR20110040765 申请日期 2011.04.29
申请人 주식회사 엘지화학 发明人 심정섭
分类号 C09J7/00;C09J11/04;C09J133/04;C09J163/00 主分类号 C09J7/00
代理机构 代理人
主权项
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