| 摘要 |
본 발명은 (1) 기재의 상면에 전극층을 형성하는 단계; (2) 상기 전극층의 상면에 베리어층을 형성하는 단계; (3) 상기 베리어층의 상면에 N형 열전소자층 또는 P형 열전소자층을 형성하는 단계; (4) 상기 열전소자층의 상면에, 최종적으로 목적하는 전극층, 베리어층 및 열전소자층의 적층 형상에 상응하는 패턴 및 두께를 가진 의사-형상층(pseudo-forming layer)를 형성하는 단계; (5) 상기 단계들에서 얻어진 적층체를 상면으로부터 의사-형상층이 완전히 제거될 때까지 식각하는 단계; 및 (6) 상기 단계들에서 제조된 N형 열전필름과 P형 열전필름을 상호 접합하여 열전필름을 제조하는 단계;로 이루어진 열전필름 제조방법을 제공한다. |
