SEMICONDUCTOR STRIPS WITH UNDERCUTS AND METHODS FOR FORMING THE SAME

摘要

집적 회로 디바이스는 반도체 기판, 및 반도체 기판 내로 연장하는 반도체 스트립을 포함한다. 제1 및 제2 유전체 영역은 반도체 스트립과 접촉하면서 반도체 스트립의 양측면 상에 있다. 제1 유전체 영역과 제2 유전체 영역 각각은 반도체 스트립과 동일한 높이에 있는 제1 부분과, 반도체 스트립보다 낮게 있는 제2 부분을 포함한다. 제2 부분은 반도체 스트립과 오버랩되는 부분을 더 포함한다.