半导体封装件及其制法

摘要

半导体封装件之制法，系先提供一具有复数凹槽之承载件及复数承载体，且各该承载体上分别设有一封装体，各该封装体具有复数电子元件及包覆该些电子元件之封装材；接着，嵌置各该封装体对于各该凹槽中，且使各该承载体凸出于该承载件上，之后移除各该承载体，以外露各该封装体，最后沿该些凹槽进行分离制程，且移除该承载件。藉由该承载体与该凹槽之设计，以将整版面结构分割成所需尺寸之封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，故能省去机台开发之成本。本发明复提供该半导体封装件。

主权项

一种半导体封装件，系为整版面结构，其包括：一承载件，系具有复数凹槽；以及复数电子单元，系嵌设于各该凹槽中。