| 发明名称 |
半导体封装系统及方法 |
| 摘要 |
一晶粒与第二晶粒上形成第一保护层，以及在第一保护层内形成开口。封装第一晶粒与第二晶粒，因而封装物的厚度系大于第一晶粒与第二晶粒，以及在开口内形成通路。亦可形成延伸于封装物上方的重布层，以及分离第一晶粒与第二晶粒。
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| 申请公布号 |
TW201618231 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104124341 |
申请日期 |
2015.07.28 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄晖闵;林志伟;蔡再宗;郑明达;刘重希;余振华 |
| 分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/522(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
冯博生 |
| 主权项 |
一种半导体装置，其包括：半导体晶粒，该半导体晶粒包括第一侧、与该第一侧对立之第二侧，以及在该第一侧与该第二侧之间延伸的第一侧壁；保护层，其系位在该半导体晶粒上方，该保护层包括第二侧壁；通路，其延伸穿过该保护层；以及封装物，其封装该半导体晶粒，该封装物实体接触该第一侧、该第一侧壁，以及该第二侧壁的第一部分，其中该第二侧壁的第二部分系未与该封装物实体接触。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
