用于空洞侦测的非破坏性声学计量技术

摘要

互连技术，例如穿矽通孔(TSV)，已变成3D集成的整合部份。提供用于基于雷射之声学技术的方法及系统，其中短雷射脉冲产生在TSV结构中传播的宽频声波。光学干涉仪侦测由在结构内反射之声波造成的表面位移，以及在该表面附近行进具有关于结构尺寸及不规则性(例如，空洞)之资讯的其他声波。也基于声波在传播通过通孔时的特性来监定空洞的特征，例如位置。每个部位的测量通常只花数秒而且线上制程监控可轻易采用。

主权项

一种非破坏性声学计量方法，其用于一样本中之一通孔的空洞侦测，该方法包含下列步骤：产生一模型用于判定该通孔内存在一空洞，其系包含下列步骤：产生一模型讯号，其表示在该通孔上进行声学计量所收到的一讯号；从该模型讯号去除由温度上升及后续热耗散引起的一讯号分量；藉由进行一滑动视窗的一傅立叶转换来产生一模型周期图；应用一改良影像处理切割演算法以找到数个回声图形在该模型周期图中的形心位置；以及产生以下两者的一关联：该等形心位置与为一模型声学脉冲在该通孔内之反射处的一深度；以及使一激发雷射光束射向该通孔，使得一声波传播通过该通孔；使一探测雷射光束射向该通孔，使得该探测雷射光束反射离开该样本而产生关于该声波在该通孔中之传播的一反射光束编码资料；使用一侦测周期图分析该反射光束以判定一或更多侦测形心；应用该产生的关联以判定与该一或更多侦测形心
相关之一声波反射的深度；比较该判定深度与该通孔的一预期深度；以及基于该判定深度与该预期深度的比较，产生该通孔中有该空洞的一指示。