发明名称 | 电浆处理装置及电浆处理方法 | ||
摘要 | 明之目的为于腔室内之电极处形成发挥靶机能之膜,对所成膜之膜进行溅击。 | ||
申请公布号 | TW201618156 | 申请公布日期 | 2016.05.16 |
申请号 | TW104124201 | 申请日期 | 2015.07.27 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 木原嘉英;本田昌伸;久松亨 |
分类号 | H01J37/34(2006.01);C23C14/34(2006.01);C23C14/06(2006.01) | 主分类号 | H01J37/34(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林秋琴;陈彦希;何爱文 | |
主权项 | 一种电浆处理装置,系使得载置基板之第1电极与和该第1电极成为对向配置之第2电极以既定间距来对向配置者;具有:第1高频电源,对该第2电极供给第1高频电力;直流电源,对该第2电极供给直流电力;以及气体供给源,对腔室内供给气体;其中该第2电极具有藉由因着供给第1气体与该第1高频电力所生成之电浆而成膜出之反应生成物之膜;该第2电极因着供给第2气体与该第1高频电力与该直流电力所生成之电浆而成为溅击该反应生成物之膜的靶。 | ||
地址 | 日本 |