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发明名称
具测厚能力之压合机及其方法
摘要
具测厚能力之压合机,其包含有:一材料测厚单元;一控制单元,其系讯号连接该材料测厚单元;一压合模组,其系相邻于该材料测厚单元,该压合单元系讯号连接该控制单元。该压合机系于压合前取得一材料之厚度资讯,该厚度资讯系分别传送给控制单元,以对压合模组执行一压合位置或一压力的调控或一误差调控,藉获得一稳定可靠的产品品质。
申请公布号
TW201617206
申请公布日期
2016.05.16
申请号
TW103138076
申请日期
2014.11.03
申请人
均华精密工业股份有限公司
发明人
许鸿铭;赖宏能;姜智元;张木庆
分类号
B30B15/00(2006.01)
主分类号
B30B15/00(2006.01)
代理机构
代理人
林坤成;林瑞祥
主权项
一种具测厚能力之压合机,其包含有:一材料测厚单元;一控制单元,其系讯号连接该材料测厚单元;一压合模组,其系相邻于该材料测厚单元,该压合单元系讯号连接该控制单元。
地址
新北市土城区民生街2之1号
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