| 发明名称 |
磁屏蔽封装体 |
| 摘要 |
明揭示一种磁屏蔽封装体，其包含一磁装置、一第一磁屏蔽部件及一第二磁屏蔽部件。该第一磁屏蔽部件布置于该磁装置下方。该第二磁屏蔽部件布置于该第一磁屏蔽部件上，以覆盖该磁装置。一开口部分形成于(i)该第一磁屏蔽部件中之不邻近该第一磁屏蔽部件之一外周边之一位置处，或形成于(ii)该第二磁屏蔽部件之一上壁中。
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| 申请公布号 |
TW201618271 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104132266 |
申请日期 |
2015.09.30 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
山田启寿;饭田干也;增西桂;下川一生;福泽英明;原通子 |
| 分类号 |
H01L23/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/58(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种磁屏蔽封装体，其包括：一磁装置；一第一磁屏蔽部件，其布置于该磁装置下方；及一第二磁屏蔽部件，其布置于该第一磁屏蔽部件上，以覆盖该磁装置，其中一开口部分形成于(i)该第一磁屏蔽部件中之不邻近该第一磁屏蔽部件之一外周边之一位置处，或形成于(ii)该第二磁屏蔽部件之一上壁中。
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| 地址 |
日本 |
