| 发明名称 |
具有包含终止层的窄因子通孔的电子封装 |
| 摘要 |
明大致上系关于一种电子封装和其方法，包括导电垫、封装绝缘层，包含实质上不导电的材料，封装绝缘层实质上为平面的、以及通孔。通孔可形成在封装绝缘层中并且电性耦接至导电垫。通孔可包括垂直延伸通过至少部分的封装绝缘层的导体，并且导体具有接近导电垫的第一端及相对于第一端的第二端，以及固定至导体的第二端的终止层，终止层包含金化合物。
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| 申请公布号 |
TW201618249 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104121860 |
申请日期 |
2015.07.06 |
| 申请人 |
英特尔股份有限公司 |
发明人 |
斯瓦密纳森 拉贾斯卡伦;亚格拉哈伦 赛伦;艾卢尔 艾鲁沙瓦利;威士瓦纳 拉姆;任 纬伦 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种电子封装，包括：导电垫；封装绝缘层，包含实质上不导电的材料，该封装绝缘层实质上为平面的；以及通孔，形成在该封装绝缘层中，并且电性耦接至该导电垫，该通孔包括：导体，垂直延伸通过至少部分的该封装绝缘层，并且具有接近该导电垫的第一端及相反于该第一端的第二端；以及终止层，固定至该导体的该第二端，该终止层包含金化合物。
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| 地址 |
美国 |
