晶片封装体及其制造方法

摘要

晶片封装体包含晶片、雷射阻档件、绝缘层、重布线层、阻隔层与导电结构。晶片具有焊垫、及相对的第一表面与第二表面。焊垫位于第一表面上。第二表面具有第一穿孔，使焊垫从第一穿孔裸露。雷射阻档件位于焊垫上。绝缘层位于第二表面上与第一穿孔中。绝缘层具有相对第二表面的第三表面。绝缘层与焊垫共同具有第二穿孔，使雷射阻档件从第二穿孔裸露。重布线层位于第三表面上、第二穿孔的壁面上与第二穿孔中的雷射阻档件上。阻隔层位于第三表面上与重布线层上。导电结构位于重布线层上，使导电结构电性连接焊垫。

主权项

一种晶片封装体，包含：一晶片，具有一焊垫、及相对的一第一表面与一第二表面，其中该焊垫位于该第一表面上，该第二表面具有一第一穿孔，使该焊垫从该第一穿孔裸露；一雷射阻档件，位于该焊垫上；一绝缘层，位于该第二表面上与该第一穿孔中，该绝缘层具有相对该第二表面的一第三表面，该绝缘层与该焊垫共同具有一第二穿孔，使该雷射阻档件从该第二穿孔裸露；一重布线层，位于该第三表面上、该第二穿孔的一壁面上与该第二穿孔中的该雷射阻档件上；一阻隔层，位于该第三表面上与该重布线层上，该阻隔层具有一开口，使该重布线层从该开口裸露；以及一导电结构，位于该开口中的该重布线层上，使该导电结构电性连接该焊垫。