发明名称 CLEANING FLUX, CLEANING SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT
摘要 금속 산화막을 제거하는 기능을 저해하는 일 없이, 납땜 시의 가열에 의한 휘발이 억제된 세정용 플럭스를 제공하는 것을 목적으로 한다. 알킬렌옥시드·레조르신 공중합물의 첨가량을 0∼98중량%의 범위로 하고, 에틸렌옥시드·프로필렌옥시드 축합 부가 알킬렌디아민의 첨가량을 0∼98중량%의 범위로 하여, 알킬렌옥시드·레조르신 공중합물과 에틸렌옥시드·프로필렌옥시드 축합 부가 알킬렌디아민 중 어느 하나 혹은 양방을 60∼98중량% 포함하고, 유기산의 첨가량을 0∼18중량%의 범위로 하고, 할로겐 화합물의 첨가량을 0∼4중량%의 범위로 하여, 유기산과 할로겐 화합물 중 어느 하나 혹은 양방을 포함하는 세정용 플럭스이다.
申请公布号 KR20160054553(A) 申请公布日期 2016.05.16
申请号 KR20167009195 申请日期 2013.09.12
申请人 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 发明人 KOJIMA NAOKATSU;MARUKO DAISUKE
分类号 B23K35/02;B23K35/36 主分类号 B23K35/02
代理机构 代理人
主权项
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