内埋式元件封装结构及其制作方法

摘要

内埋式元件封装结构，包括线路基板以及第一封装模组。线路基板包括核心介电层以及第一线路层。核心介电层具有第一表面、第二表面、贯穿第一表面与第二表面的第一穿槽以及位于第一表面的一第一卡槽，其中第一卡槽连接第一穿槽。第一封装模组埋设于第一穿槽，且包括载板、第一元件以及散热元件。载板卡合于核心介电层的第一卡槽。第一元件设置载板上。散热元件连接第一元件，其中第一元件位于载板与散热元件之间。。本发明另提出一种内埋式元件封装结构的制作方法。

主权项

一种内埋式元件封装结构，包括：一线路基板，包括：一核心介电层，具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、贯穿该第一表面与该第二表面的一第一穿槽以及位于该第一表面的一第一卡槽，其中该第一卡槽连接该第一穿槽；以及一第一线路层，位于该第一表面上；以及一第一封装模组，埋设于该第一穿槽，该第一封装模组包括：一载板，卡合于该第一卡槽；一第一元件，设置该载板上；以及一散热元件，连接该第一元件，其中该第一元件位于该载板与该散热元件之间。