| 发明名称 |
电子封装以及连接第一晶粒至第二晶粒以形成电子封装的方法 |
| 摘要 |
实施例关于电子封装。电子封装包含基底及附着至基底的晶粒。电子封装又包含导因于毛细作用而位于晶粒与基底之间的填充胶。支撑构件围绕晶粒。支撑构件在所有的晶粒边缘上提供相同有利的圆角几何形状。因此，支撑构件在所有晶粒边缘上提供类似的应力缩减。其它实施例关于电子封装的制造方法。方法包含：将晶粒附着至基底，以及，使用毛细作用，将填充胶插入于晶粒与基底之间。方法又包含将支撑构件围绕晶粒设置以致于支撑构件围绕晶粒。
|
| 申请公布号 |
TW201618195 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104119398 |
申请日期 |
2015.06.16 |
| 申请人 |
英特尔股份有限公司 |
发明人 |
杜贝 曼尼许;迪亚斯 拉杰德拉;纳迪 派克;伍德汉 大卫 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种电子封装，包括：基底；附着至该基底的晶粒；导因于毛细作用而位于该晶粒与该基底之间的填充胶；以及，围绕该晶粒的支撑构件。
|
| 地址 |
美国 |
