POINTING MODULE AND MENUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

본 발명은 패키징으로 구성하여 보다 슬림화시킬 수 있는 하는 포인팅 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 메인기판; 센서용 다이(Die)와 다이 상면에 전극이 구성된 센서부재; 상기 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 센서부재를 둘러싸도록 구성되어 센서부재로터 전송된 전기적 신호를 메인기판으로 전송하는 플렉서블 피시비;를 포함하는 것을 특징으로 한다.