晶圆夹持用静电夹头充电控制方法及设备

摘要

明提供电浆处理方法及设备，其中当该处理电浆存在时，与施加电压至静电夹头(ESC, electrostatic chuck)相关之电流峰值将最小化或降低。根据一实例，在处理电浆引燃之后，将该电压施加至ESC，然而，该电压以阶梯式的方式匀变或增加以达到期望之最终的ESC电压。在一替代实施例中，在用于处理晶圆之电浆引燃前，至少部分地施加该ESC电压。藉由在处理电浆存在的期间，使与施加电压至该静电夹头(ESC)相关之电流峰值降低，可减少基板上之粒子的转移或沉积。

主权项

一种处理基板之方法，包含： 在一电浆处理腔室中接收基板，该电浆处理腔室包含一静电夹头(ESC, electrostatic chuck)； 在该电浆处理腔室中引燃一电浆； 施加一ESC电压至该ESC，并使用设于第一设定值与第二设定值之间的至少一中间设定值，以使该ESC电压自该第一设定值匀变至该第二设定值；及 使用该电浆来蚀刻该基板。