| 发明名称 |
研磨组成物 |
| 摘要 |
明提供一种pH介于7至12范围内的研磨组成物，用于矽锗基材、矽基材和二氧化矽基材之化学机械抛光。该研磨组成物包括有研磨颗粒、具有六价钼或五价钒之化合物、阴离子添加物、含卤素氧化物之化合物或其盐类以及载剂，其中该具有六价钼或五价钒之化合物可有效提升矽锗合金与矽的移除率，同时提高矽锗与矽相对于二氧化矽之选择性。
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| 申请公布号 |
TW201617431 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW103138930 |
申请日期 |
2014.11.10 |
| 申请人 |
盟智科技股份有限公司 |
发明人 |
何云龙;李圳杰;张松源;陆明辉;何明彻 |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
康清敬 |
| 主权项 |
一种研磨组成物，适用于矽锗合金基材之研磨，包含：研磨颗粒；具有六价钼或五价钒之化合物，用于直接对该矽锗合金基材进行催化和氧化反应；以及载剂，其中该研磨颗粒的含量为0.01wt%至5wt%，该具有六价钼或五价钒之化合物的含量为0.01wt%至1.0wt%。
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| 地址 |
桃园市中坜区东园路33号 |
