| 发明名称 |
半导体运送构件及半导体载置构件 |
| 摘要 |
明提供一种具有能表现出较强之抓持力并且污染物不易附着残留于半导体侧之半导体载置构件的半导体运送构件。又，提供一种能表现出较强之抓持力并且污染物不易附着残留于半导体侧之半导体载置构件。
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| 申请公布号 |
TW201618222 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104127389 |
申请日期 |
2015.08.21 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
前野洋平 |
| 分类号 |
H01L21/677(2006.01);H01L21/673(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种半导体运送构件，其系具有运送基材及半导体载置构件者，并且该半导体载置构件包含纤维状柱状结构体，该纤维状柱状结构体系具备复数个纤维状柱状物之纤维状柱状结构体，该纤维状柱状物系沿相对于该运送基材大致垂直方向配向，且该纤维状柱状结构体之与该运送基材为相反侧的表面对玻璃表面之静摩擦系数为4.0以上。
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| 地址 |
日本 |
