具有整合循环器的发送／接收子卡

摘要

以单一层叠步骤制造的混合讯号多层印刷线路板。PWB包含设于构成PWB之不同电路板上的不同电路层之间的一或多个射频(RF)互连。PWB包含多个单元胞，以发射元件及RF罩围绕各单元胞配置以隔单元胞。复数个倒装晶片电路配置于PWB的外表面上及散热器配置于倒装晶片组件上。

主权项

一种发送接收(T/R)子卡组件，包括：印刷电路板(PCB)，具有第一及第二相反表面以及具有复数个单元胞，各单元胞在该PCB的该第一表面上具有一或多个电接点以及各单元胞在该PCB的该第二相反表面上具有一或多个电接点；复数个射频(RF)循环器，配置在该PCB的该第一及第二表面中之第一个表面上，各该循环器配置在该复数个单元胞中各别之一的边界之内，以及，各该循环器电耦合至该各别单元胞内的该一或多个电接点中的至少某些；热及电传导层，配置在该PCB的该第一及第二表面的该第一个表面上，该循环器热及电传导层与该复数个循环器热及电接触；一或多个RF积体电路，配置在该PCB的该第一及第二表面中相反的第二表面上，各该RF积体电路配置在该复数个单元胞中各别之一的边界内，以及，各该RF积体电路电耦合至有该一或多个RF积体电路安装的该单元胞内该PCB的该第二表面上的该一或多个电接点中的至少某些；一或多个热通路，配置成穿过该PCB以提供从配置在该PCB的该第一及第二表面中之该第一个表面上的该热及电传导层至该PCB的该第二相反表面之热路径；以及一或多个热散布器，配置在该PCB的该第一及第二
表面中的该第二个表面上，该第二个表面是与循环器安装于上的表面相反，该一或多个热散布器经由该一或多个热通路中至少之一而热耦合至配置在该PCB的该第一及第二表面中的该第一个表面上的该热及电传导层。