发明名称 |
利用散热通道散热之连接扩充式电脑装置 |
摘要 |
利用散热通道散热之连接扩充式电脑装置,包含电脑主机与周边装置。电脑主机之主机壳体具有设有第一散热孔之第一连接面,且第一散热孔经由主机壳体内之第一散热通道而连通至外界空间。周边装置之周边装置壳体具有设有第二散热孔之第二连接面,且第二散热孔经由周边装置壳体内之第二散热通道而连通至外界空间。周边装置之风扇位于周边装置壳体内之第二散热通道行经处。当周边装置组合于电脑主机使第一与第二连接面邻接时,第一散热通道、第一散热孔、第二散热孔与第二散热通道整合为整合散热通道,风扇运作使冷却气流流经整合散热通道。
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申请公布号 |
TW201617761 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
TW103138851 |
申请日期 |
2014.11.10 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
林春吉;王锋谷;宋隆勋;施嘉承 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
李长铭 |
主权项 |
一种利用散热通道散热之连接扩充式电脑装置,包含:一电脑主机,系包含:一主机壳体,具有至少一第一连接面,该第一连接面设有至少一第一散热孔,且该主机壳体内之至少一第一散热通道系经由该第一散热孔而连通至一外界空间;以及一第一工作元件,系设置于该主机壳体内,且该第一散热通道系经过该第一工作元件;以及一周边装置,包含:一周边装置壳体,具有至少一第二连接面,该第二连接面设有至少一第二散热孔,且该周边装置壳体内之至少一第二散热通道系经由该第二散热孔而连通至该外界空间;以及至少一风扇,系位于周边装置壳体内,并且设置于该第二散热通道行经处;其中,当该周边装置组合于该电脑主机,使该第一连接面系邻接于该第二连接面时,该第一散热通道、该第一散热孔、该第二散热孔与该第二散热通道依序连通而整合为一整合散热通道,且该风扇运作时系使一第一冷却气流流经该整合散热通道。
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地址 |
台北市士林区后港街66号 |