| 发明名称 | 光罩及使用其形成多层电路图案于晶圆上的方法 | ||
| 摘要 | 光罩，用于一光微影成像系统以形成多层电路图案于一晶圆上。光罩包括一第一图案区域与一第二图案区域、一第一条码区域以及一第二条码区域。第一条码区域相邻于第一图案区域。第二条码区域相邻于第二图案区域。第一条码区域与该第二条码区域相对于光罩的中心为点对称。 | ||
| 申请公布号 | TW201617726 | 申请公布日期 | 2016.05.16 |
| 申请号 | TW103138363 | 申请日期 | 2014.11.05 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 刘恩铨;陈宜廷;郭腾钦;曾嘉勋;曾汉麟;黄志明;陈柏苍 |
| 分类号 | G03F1/00(2012.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | G03F1/00(2012.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 祁明辉;林素华;涂绮玲 | |
| 主权项 | 一种光罩，用于一光微影成像系统以形成多层电路图案于一晶圆上，该光罩包括：一第一图案区域与一第二图案区域；一第一条码区域，相邻于该第一图案区域；以及一第二条码区域，相邻于该第二图案区域；其中该第一条码区域与该第二条码区域相对于该光罩的中心为点对称。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||