| 发明名称 |
半导体结构及其制造方法 |
| 摘要 |
另一实施例，提供一种半导体结构，包含基板、第一奈米线于基板之上以及第二奈米线于基板之上且大致对称于第一奈米线。
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| 申请公布号 |
TW201617283 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104132458 |
申请日期 |
2015.10.01 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄玉莲;李泳达;陈孟谷 |
| 分类号 |
B82Y10/00(2011.01);H01L29/772(2006.01);B82Y40/00(2011.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
B82Y10/00(2011.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
李世章;秦建谱 |
| 主权项 |
一种半导体结构，包含：一基板；一第一奈米线于该基板之上；以及一第二奈米线于该基板之上且大致对称于该第一奈米线。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
