发明名称 |
散热模组 |
摘要 |
散热模组,包含下盖板、上盖板、风扇本体以及散热结构。上盖板与下盖板相对设置,并与下盖板共同形成出风口。风扇本体设置于上盖板以及下盖板之间,并对出风口产生气流。散热结构设置于出风口前,其中散热结构与下盖板为一体成形的金属板体。散热结构由下盖板向出风口弯折,散热结构包含开口,使气流经由出风口通过开口而与散热结构进行热交换。
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申请公布号 |
TW201618657 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
TW103139588 |
申请日期 |
2014.11.14 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司 |
发明人 |
高平生;吕哲匡;廖伟成;叶日昇 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
一种散热模组,包含:一下盖板;一上盖板,与该下盖板相对设置,并与该下盖板共同形成一出风口;一风扇本体,设置于该上盖板以及该下盖板之间,并对该出风口产生一气流;以及一散热结构,设置于该出风口前,其中该散热结构与该下盖板为一体成形的金属板体,该散热结构由该下盖板向该出风口弯折,该散热结构包含复数个开口,使该气流经由该出风口通过该些开口而与该散热结构进行热交换。
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地址 |
桃园市龟山区文化二路188号 |