发明名称 散热模组
摘要 散热模组,包含下盖板、上盖板、风扇本体以及散热结构。上盖板与下盖板相对设置,并与下盖板共同形成出风口。风扇本体设置于上盖板以及下盖板之间,并对出风口产生气流。散热结构设置于出风口前,其中散热结构与下盖板为一体成形的金属板体。散热结构由下盖板向出风口弯折,散热结构包含开口,使气流经由出风口通过开口而与散热结构进行热交换。
申请公布号 TW201618657 申请公布日期 2016.05.16
申请号 TW103139588 申请日期 2014.11.14
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 高平生;吕哲匡;廖伟成;叶日昇
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种散热模组,包含:一下盖板;一上盖板,与该下盖板相对设置,并与该下盖板共同形成一出风口;一风扇本体,设置于该上盖板以及该下盖板之间,并对该出风口产生一气流;以及一散热结构,设置于该出风口前,其中该散热结构与该下盖板为一体成形的金属板体,该散热结构由该下盖板向该出风口弯折,该散热结构包含复数个开口,使该气流经由该出风口通过该些开口而与该散热结构进行热交换。
地址 桃园市龟山区文化二路188号