封装结构及其制法与封装基板

摘要

封装基板，系包括：具有相对之第一表面与第二表面的板体，其第一与第二表面均定义有相邻之第一区域与第二区域；第一与第二线路层系分别形成于该第一与第二表面上；第一绝缘保护层系形成于该第一表面上且具有位于该第一与第二区域之第一开孔；以及第二绝缘保护层系形成于该第二表面上且具有位于该第二区域之第二开孔及位于该第一区域之开口，藉由形成该开口以减少该第二绝缘保护层之体积，故于进行热处理制程时，该第一与第二绝缘保护层能均匀分散热应力。本发明复提供包含该封装基板之封装结构及其制法。

主权项

一种封装基板，系包括：板体，系具有相对之第一表面与第二表面，且该板体之第一表面与第二表面均定义有第一区域与第二区域，该第二区域系相邻该第一区域；第一线路层，系形成于该板体之第一表面上；第二线路层，系形成于该板体之第二表面上；第一绝缘保护层，系形成于该第一线路层与该板体之第一表面上，且该第一绝缘保护层具有外露部分该第一线路层之复数第一开孔，该些第一开孔系位于该第一与第二区域；以及第二绝缘保护层，系形成于该第二线路层与该板体之第二表面上，且该第二绝缘保护层具有外露部分该第二线路层之复数第二开孔及位于该第一区域之至少一开口，该些第二开孔并系位于该第二区域。