晶圆级转移成型之方法与设备

摘要

法，其包含将封装结构设置在模套中，封装结构中的元件晶粒之顶部表面系接触模套中的释放膜。将模塑料经由注入埠注入模套的内部空间中，注入埠系在模套的一侧上。在注入模塑料的过程中，经由模套的第一通气孔与第二通气孔，进行通气步骤。第一通气孔具有第一流速，以及第二通气孔具有第二流速，第二流速系不同于第一流速。

主权项

一种方法，其包括：将封装结构设置在模套中，该封装结构中的元件晶粒之顶部表面系接触该模套中的释放膜；将模塑料经由注入埠注入该模套的内部空间中，该注入埠系在该模套的第一侧上；以及在注入该模塑料的过程中，经由该模套之第一通气孔与第二通气孔通气，该第一通气孔具有第一流速，以及该第二通气孔具有第二流速，该第二流速系不同于该第一流速。