| 发明名称 |
互连路由配置及相关技术 |
| 摘要 |
明揭露之实施例指向互连路由配置及相关技术。在一实施例中，一种设备包含基板、设置在基板上且具有第一复数走线的第一路由层、和设置为直接相邻于第一路由层且具有第二复数走线的第二路由层，其中，第一复数走线的第一走线具有大于第二复数走线的第二走线之宽度的宽度。可描述及/或主张其他实施例。
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| 申请公布号 |
TW201618232 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
| 申请号 |
TW104126392 |
申请日期 |
2015.08.13 |
| 申请人 |
英特尔股份有限公司 |
发明人 |
钱治国;艾岗 肯莫;金大佑 |
| 分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种设备，包括：基板；第一路由层，设置在该基板上且具有第一复数走线；以及第二路由层，设置为直接相邻于该第一路由层且具有第二复数走线，其中，该第一复数走线的第一走线具有大于该第二复数走线的第二走线之宽度的宽度。
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| 地址 |
美国 |
