发明名称 低成本之电子封条
摘要 明主要改良在于插栓,该插栓系由一具导电性之实心杆体、一具可挠性之贴片及一防水套构成;其中;杆体于外周底缘设有扣槽;贴片则具有一绝缘层、一设于绝缘层一面之电路层、一设于绝缘层另面之黏着层,令贴片能以黏着层固置于杆体外周,且控制电路层下端缘裸露于杆体底端、电路层顶端缘系电性连接杆体顶端,以使扣槽、电路层顶端缘、电路层下端缘依序形成一回路;防水套系包覆于杆体及贴片上半部;如此便能使插栓整体成本更符合经济效益,此外,该实心杆体更具有能防止剪断之结构性增进。
申请公布号 TW201617504 申请公布日期 2016.05.16
申请号 TW103137999 申请日期 2014.11.03
申请人 南开科技大学 发明人 林坤荧;陈志权
分类号 E05B39/00(2006.01);G06K19/067(2006.01) 主分类号 E05B39/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 一种低成本之电子封条,其插栓至少包括有:一具导电性之实心杆体,其于外周底缘设有一扣槽;一具可挠性之贴片,其具有一绝缘层、一设于绝缘层一面之电路层、一设于绝缘层另面之黏着层,该贴片系以黏着层伏贴的固置于杆体外周,且令电路层下端缘裸露于杆体底端,至于电路层顶端缘系电性连接杆体顶端,以使扣槽、电路层顶端缘、电路层下端缘依序形成一回路;以及一防水套,其系包覆于杆体及贴片上半部,而杆体之扣槽系裸露在外。
地址 南投县草屯镇中正路568号