发明名称 |
低成本之电子封条 |
摘要 |
明主要改良在于插栓,该插栓系由一具导电性之实心杆体、一具可挠性之贴片及一防水套构成;其中;杆体于外周底缘设有扣槽;贴片则具有一绝缘层、一设于绝缘层一面之电路层、一设于绝缘层另面之黏着层,令贴片能以黏着层固置于杆体外周,且控制电路层下端缘裸露于杆体底端、电路层顶端缘系电性连接杆体顶端,以使扣槽、电路层顶端缘、电路层下端缘依序形成一回路;防水套系包覆于杆体及贴片上半部;如此便能使插栓整体成本更符合经济效益,此外,该实心杆体更具有能防止剪断之结构性增进。
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申请公布号 |
TW201617504 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
TW103137999 |
申请日期 |
2014.11.03 |
申请人 |
南开科技大学 |
发明人 |
林坤荧;陈志权 |
分类号 |
E05B39/00(2006.01);G06K19/067(2006.01) |
主分类号 |
E05B39/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种低成本之电子封条,其插栓至少包括有:一具导电性之实心杆体,其于外周底缘设有一扣槽;一具可挠性之贴片,其具有一绝缘层、一设于绝缘层一面之电路层、一设于绝缘层另面之黏着层,该贴片系以黏着层伏贴的固置于杆体外周,且令电路层下端缘裸露于杆体底端,至于电路层顶端缘系电性连接杆体顶端,以使扣槽、电路层顶端缘、电路层下端缘依序形成一回路;以及一防水套,其系包覆于杆体及贴片上半部,而杆体之扣槽系裸露在外。
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地址 |
南投县草屯镇中正路568号 |