堆叠的半导体封装以及其之制造方法

摘要

堆叠的半导体封装以及一种制造其之方法。例如且非限制性的，此揭露内容的各种特点系提供一种半导体封装，其中一上方的中介体及/或封装系利用一包括导电的微粒的黏着构件以电性及机械地耦接至一下方的封装。

主权项

一种堆叠的半导体封装，其系包括：一下方的半导体封装，其系包括：一基板；一半导体晶片，其系附接至该基板的一上表面的一中心区域；复数个端子，其系附接至该基板的上表面的一在该中心区域周围的周边区域并且从该周边区域向上延伸；以及一模制化合物，其系覆盖该基板的上表面、该半导体晶片的侧表面的至少一部分、以及该些端子的每一个的一侧表面的至少一部分，其中该些端子的每一个的至少一上表面系从该模制化合物露出；以及一中介体，其系包括复数个在一下表面上的接点；以及一黏着构件，其系将该中介体的下表面接合至该下方的半导体封装的一上表面，其中该黏着构件系包括导电的微粒，该些导电的微粒系导电地耦接该下方的半导体封装的该些端子的每一个以及该些中介体的接点中的一个别的接点。