发明名称 |
连接体、及连接体之制造方法 |
摘要 |
明系可容易地判定在凸块与电极之间导电性粒子是否被适度地压扁。
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申请公布号 |
TW201618263 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
TW104123628 |
申请日期 |
2015.07.22 |
申请人 |
迪睿合股份有限公司 |
发明人 |
塚尾怜司 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01);H05K1/18(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
主权项 |
一种连接体,其具备:电路基板,排列有复数个端子之端子排在与上述端子之排列方向正交之宽度方向并列复数排;以及电子零件,对应上述复数排端子排,排列有复数个凸块之凸块排在与上述凸块之排列方向正交之宽度方向并列复数排;透过排列有导电性粒子之异向性导电接着剂于上述电路基板上连接有上述电子零件;其特征在于:排列于上述电路基板及上述电子零件之各外侧之相对向的端子与凸块的距离,较排列于上述电路基板及上述电子零件之各内侧之相对向的端子与凸块的距离大。
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地址 |
日本 |