| 发明名称 | 具散热结构之穿戴式主机装置 | ||
| 摘要 | 明系提供一种具散热结构之穿戴式主机装置，包括：一主体及至少一热传导元件。该本体包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源。该热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。 | ||
| 申请公布号 | TW201617788 | 申请公布日期 | 2016.05.16 |
| 申请号 | TW103138960 | 申请日期 | 2014.11.10 |
| 申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 巫俊铭 |
| 分类号 | G06F3/01(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F3/01(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 孙大龙 | |
| 主权项 | 【第1项】一种具散热结构之穿戴式主机装置，该主机装置包括：一主体，包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源；以及至少一热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。 | ||
| 地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之 | ||