| 摘要 |
La présente invention concerne un procédé de contrôle de positionnement relatif d'un premier substrat (100) comprenant au moins un motif primaire (150) électriquement conducteur sur une première face (101) et d'un deuxième substrat (200) comprenant au moins un motif secondaire (251, 252) électriquement conducteur sur une première face (201) ; lesdits premier et deuxième motifs (150, 251, 252) étant formés de sorte à présenter un positionnement relatif nominal prédéterminé. Le procédé comprend une étape de mise en correspondance de la première face (101) du premier substrat (100) et de la première face (201) du deuxième substrat (200) visant le positionnement relatif nominal prédéterminé du motif primaire (150) et du motif secondaire (251, 252) et, à partir d'au moins un circuit électrique, une mesure d'une valeur de résistance entre l'au moins un motif primaire (150) du premier substrat (100) et l'au moins un deuxième motif secondaire (251, 252) du deuxième substrat (200). Le procédé comprend une étape de détection d'un décalage du motif primaire (150) et du motif secondaire (251, 252) suivant une direction prédéterminée par rapport audit positionnement relatif prédéterminé par détection d'une continuité électrique entre lesdits motifs primaire (150) et secondaire (251, 252). |
