Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben

摘要

Eine Halbleitervorrichtung (100) der vorliegenden Erfindung weist ein Bond-Ziel und einen mit dem Bond-Ziel verbundenen Elektrodenanschluss (3) auf. Der Elektrodenanschluss (3) und das Bond-Ziel werden durch Ultraschall-Bonden an einer Bond-Oberfläche (3j) verbunden, die einem Bonden auszusetzen ist. Der Elektrodenanschluss (3) weist ein Eindring-Vertiefungsteil auf, das auf mindestens zwei Seiten von der Bond-Oberfläche (3j) umgeben ist.