发明名称 PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD OF STACK
摘要 적층의 가공 장치가 제공된다. 적층은 단부들 사이에 틈을 두고 서로 접합된 2개의 기판을 포함한다. 가공 장치는 적층의 일부를 고정하는 고정 기구, 적층의 기판들 중 하나의 외주 단부를 고정하는 복수의 흡착 지그, 및 적층의 모서리에 삽입되는 쐐기형 지그를 포함한다. 복수의 흡착 지그는, 흡착 지그들이 수직 방향 및 수평 방향으로 개별적으로 이동할 수 있게 하는 기구를 포함한다. 가공 장치는 적층의 단부 사이의 틈의 위치를 검지하는 센서를 더 포함한다. 쐐기형 지그의 끝은 적층의 단부면에 형성된 챔퍼를 따라 이동한다. 쐐기형 지그는 적층의 단부들 사이의 틈에 삽입된다.
申请公布号 KR20160052587(A) 申请公布日期 2016.05.12
申请号 KR20167007419 申请日期 2014.08.11
申请人 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. 发明人 KUMAKURA KAYO;AOYAMA TOMOYA;CHIDA AKIHIRO;YOKOYAMA KOHEI;OHNO MASAKATSU;IDOJIRI SATORU;IKEDA HISAO;ADACHI HIROKI;HIRAKATA YOSHIHARU;EGUCHI SHINGO;JINBO YASUHIRO
分类号 B32B43/00;B26D1/00;B26D1/04;B32B38/10;G02B6/00;H01L21/67 主分类号 B32B43/00
代理机构 代理人
主权项
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