发明名称 |
PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD OF STACK |
摘要 |
적층의 가공 장치가 제공된다. 적층은 단부들 사이에 틈을 두고 서로 접합된 2개의 기판을 포함한다. 가공 장치는 적층의 일부를 고정하는 고정 기구, 적층의 기판들 중 하나의 외주 단부를 고정하는 복수의 흡착 지그, 및 적층의 모서리에 삽입되는 쐐기형 지그를 포함한다. 복수의 흡착 지그는, 흡착 지그들이 수직 방향 및 수평 방향으로 개별적으로 이동할 수 있게 하는 기구를 포함한다. 가공 장치는 적층의 단부 사이의 틈의 위치를 검지하는 센서를 더 포함한다. 쐐기형 지그의 끝은 적층의 단부면에 형성된 챔퍼를 따라 이동한다. 쐐기형 지그는 적층의 단부들 사이의 틈에 삽입된다. |
申请公布号 |
KR20160052587(A) |
申请公布日期 |
2016.05.12 |
申请号 |
KR20167007419 |
申请日期 |
2014.08.11 |
申请人 |
SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. |
发明人 |
KUMAKURA KAYO;AOYAMA TOMOYA;CHIDA AKIHIRO;YOKOYAMA KOHEI;OHNO MASAKATSU;IDOJIRI SATORU;IKEDA HISAO;ADACHI HIROKI;HIRAKATA YOSHIHARU;EGUCHI SHINGO;JINBO YASUHIRO |
分类号 |
B32B43/00;B26D1/00;B26D1/04;B32B38/10;G02B6/00;H01L21/67 |
主分类号 |
B32B43/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|