| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING STACKED MEMORY ELEMENTS AND METHOD OF STACKING MEMORY ELEMENTS ON A SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
반도체 디바이스는 기판에 결합된 다이, 기판의 반대쪽을 향하고 있는 다이의 표면에 결합된 제 1 메모리 디바이스 및 제 2 메모리 디바이스가 제 1 메모리 디바이스와 적어도 부분적으로 중첩되도록 기판의 반대쪽을 향하고 있는 다이의 표면과 제 2 메모리 디바이스 사이에 결합된 커플링 디바이스를 포함한다. 또한, 제 1 및 제 2 메모리 디바이스들을, 적어도 부분적으로 중첩되는 방식으로 다이 상에 탑재하는 방법이 개시된다. |
| 申请公布号 |
KR20160052738(A) |
申请公布日期 |
2016.05.12 |
| 申请号 |
KR20167010067 |
申请日期 |
2014.04.25 |
| 申请人 |
QUALCOMM INCORPORATED |
发明人 |
HENDERSON BRIAN M.;GU SHIQUN |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L21/50;H01L23/498;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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