Halbleitermodul, Halbleitervorrichtung und Fahrzeug

摘要

Eine Basisplatte (1) weist eine fixierte Oberfläche und eine abstrahlende Oberfläche, die eine der fixierten Oberfläche gegenüberliegende Oberfläche ist, auf. Ein isolierendes Substrat (3) ist mit der fixierten Oberfläche der Basisplatte (1) verbunden. Leitfähige Muster (4, 5) sind auf dem isolierenden Substrat (3) vorgesehen. Halbleiter-Chips (7, 8) sind mit dem leitfähigen Muster (4) verbunden. Ein Al-Draht (12) verbindet obere Oberflächen des Halbleiter-Chips (8) mit dem leitfähigen Muster (5). Das isolierende Substrat (3), die leitfähigen Muster (4, 5), die Halbleiter-Chips (7 bis 10) und die Al-Drähte (11 bis 13) sind mit einem Harz (16) eingeschlossen. Die Basisplatte (1) weist ein Metallteil (19) und ein verstärkendes Teil (20), das in dem Metallteil (19) vorgesehen ist, auf. Ein Youngscher Modul des verstärkenden Teils (20) ist größer als ein Youngscher Modul des Metallteils (19).