发明名称 Multi-Chip-Package
摘要 Multi-Chip-Package (1), aufweisend zumindest einen Speicherchip (2) mit einer Vielzahl von flüchtigen Speicherzellen und einen, einen Mikrocontroller (11) enthaltenden Logikbaustein-Chip (3), der mit dem zumindest einen Speicherchip (2) gekoppelt ist, wobei der Logikbaustein-Chip (3) umfasst: mindestens einen nichtflüchtigen Speicher (7) zum dauerhaften Speichern einer Adresse einer defekten Speicherzelle im Speicherchip (2), einen Komparator (8), der mit dem mindestens einen nichtflüchtigen Speicher (7) gekoppelt ist und der eine an einem Eingang anliegende Adresse bei Schreib/Lese-Zugriffen auf den Speicherchip (2) mit der in dem mindestens einen nichtflüchtigen Speicher (7) gespeicherten Adresse vergleicht, einen flüchtigen Speicher (10), der als ein statischer Direktzugriffsspeicher oder als ein oder mehrere Speicherregister ausgebildet ist, und einen Multiplexer (9), der von dem Komparator (8) derart angesteuert ist, dass in Abhängigkeit vom Vergleichsergebnis im Komparator (8) ein Schreib/Lese-Zugriff entweder auf eine Speicherzelle im Speicherchip (2) oder auf eine Speicherzelle im flüchtigen Speicher (10) erfolgt.
申请公布号 DE102004039831(B4) 申请公布日期 2016.05.12
申请号 DE20041039831 申请日期 2004.08.17
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Frankowsky, Gerd, Dr.;Ossimitz, Peter
分类号 G11C29/00;G01R31/3185;H01L23/02 主分类号 G11C29/00
代理机构 代理人
主权项
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