硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置

摘要

本発明は、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記平均単位式：（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ（式中、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、またはこれらの基の水素原子の一部または全部をハロゲン原子で置換した基であり、但し、一分子中の少なくとも２個のＲ１は前記アルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａは０〜０．３の数であり、ｂは０または正数であり、ｃは正数であり、ｄは正数であり、ｅは０〜０．４の数であり、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１であり、ｃ／ｄは０〜１０の数であり、ｂ／ｄは０〜０．５の数である。）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）セリウム含有オルガノポリシロキサン、および（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物に関する。この硬化性シリコーン組成物は、熱エージングによってもクラックを生じることなく、さらに、黄変が少ない硬化物を形成できる。