发明名称 電子膨張弁およびそれのための接続アセンブリ
摘要 電子膨張弁およびそれのための接続アセンブリが開示される。接続アセンブリ(2)は、電子膨張弁の外側ハウジング(1)に封止態様で接続される接続座部(21)と、外部制御部材の接続のために使用される接続ピン(22)とを含む。外側ハウジング(1)は内臓電気モータ(3)を伴う弁チャンバを有する。接続座部(21)は、弁チャンバと連通する封止されたチャンバ(211)を有し、絶縁スリーブ(23)が、封止されたチャンバ(211)に鞘格納される。絶縁スリーブ(23)は、電気モータ(3)の端子(4)に対応するよう配置される取付ステーション(231)を設けられ、各取付ステーション(231)は、絶縁された態様で別々に離間される。絶縁スリーブ(23)は、接続ピン(22)が通過するための接続穴(232)をさらに設けられる。接続ピン(22)の一方の端部は接続穴(232)を通過して端子(4)に接続し、接続ピン(22)の他方の端部は封止されたチャンバ(211)から延在して、外部制御部材に接続するために用いられる接続端を形成する。絶縁スリーブ(23)は、各端子(4)のための取付ステーション(231)を設けられ、それによって、各端子(4)を分離し、端子(4)間において接触衝撃によって引起される短絡を防止し、より安全でより信頼性のある使用を可能にする。
申请公布号 JP2016513223(A) 申请公布日期 2016.05.12
申请号 JP20150558338 申请日期 2014.02.21
申请人 浙江三花股▲ふん▼有限公司 发明人 呂 銘;魏 先 譲
分类号 F16K31/04 主分类号 F16K31/04
代理机构 代理人
主权项
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