| 摘要 |
Mn 0.05 ∼ 20 wt％ 를 함유하고, 첨가 원소를 제외하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물인 고순도 구리 망간 합금 스퍼터링 타깃으로서, 그 타깃은 P : 0.001 ∼ 0.06 wtppm 및 S : 0.005 ∼ 5 wtppm 을 함유함과 함께, 추가로 Ca 와 Si 를 함유하고, P, S, Ca, Si 의 합계량이 0.01 ∼ 20 wtppm 인 것을 특징으로 하는 고순도 구리 망간 합금 스퍼터링 타깃. 이와 같이, 구리에 적절한 양의 Mn 원소와 Ca, P, Si, S 를 함유시킴으로써, 타깃을 제조하는 단계에서 필요하게 되는 절삭성을 개선하고, 타깃의 제작 (가공성) 을 용이하게 함과 함께, 타깃 표면의 평활성을 개선하고, 또한 스퍼터링시의 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 특히, 미세화·고집적화가 진행되는 반도체 제품의 수율이나 신뢰성을 향상시키기 위해 유용한 고순도 구리 망간 합금 스퍼터링 타깃을 제공한다. |
