| 发明名称 |
WIRING CIRCUIT, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD |
| 摘要 |
본 발명은, 절연층에 형성한 비아홀을 통해 형성되는 제1 전극층과 제2 전극층을 안정적으로 도통시키는 배선 회로 및 그의 회로 형성 방법을 제공한다. 본 실시 형태에 관한 배선 회로는, 상기 비아홀이 비아홀 내에 상기 제1 전극층에 이르는 구멍부를 갖는 것을 특징으로 한다. |
| 申请公布号 |
KR20160052771(A) |
申请公布日期 |
2016.05.12 |
| 申请号 |
KR20167010798 |
申请日期 |
2012.12.26 |
| 申请人 |
TAIYO INK MFG. CO., LTD. |
发明人 |
NAGANO TAKU;YOSHIDA TAKAHIRO;YANAGIDA NOBUYUKI |
| 分类号 |
H05K3/40 |
主分类号 |
H05K3/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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